最近，台积电再次成为业界关注的焦点，因为苹果公司推出了新的iPadAir和TSMC 5nm工艺A14处理器。据国外媒体报道，5nm工艺显示出肌肉后，台积电将专注于更先进的3nm和2NM工艺的开发。

        在上个月举行的台积电论坛上，台积电宣布了5nm、4nm和3nm工艺的进展。他们说，3nm工艺的研究和开发正在按计划进行，仍将采用成熟的翅片管场效应晶体管技术(FinFET)。但最近，比3nm更先进的2NM技术逐渐浮出水面。

        据产业链消息来源称，台积电目前的2NM工艺进展甚至比预期还要快，2NM将不再继续使用成熟的翅片场效应晶体管(FinFET)技术，而是将使用环绕声门晶体管(GAA)技术，而不是成熟的翅片场效应晶体管(FET)技术。

        同样在上个月的技术论坛上，台积电高级副总裁KevinZhang在一段预先录制的视频中说，新的台湾研发中心将运营一条先进的生产线，并投资8000名工程师来克服2NM工艺的技术困难。